錫膏量將決定合格和不合格焊點之間的差異。錫料不足和焊料過多只是缺陷的兩個極端，而錫膏量可能是根本原因。當然，這兩個不符合項可能是由焊膏對齊引起的。另一個常見的缺陷，即焊橋，可能由焊膏的體積、焊膏的對齊和工藝上游（焊膏粘度和模板暴露）和工藝下游的拾放設備和回流引起。焊膏沉積中的一些偏差（體積或 X、Y 對齊）將在某種程度上“補償”稍后取決于焊膏類型和回流曲線設置，這將決定液相中的表面張力將“拉動”焊接到熱金屬表面（焊盤和元件引線）。但是，不建議在此上下賭注，尤其是我們現在和將來必須處理的元件尺寸。大多數打印機都有基準標記識別作為對齊方式帶有模板的 PCB – 基準標記的接受標準越高，您將獲得更高的焊膏沉積精度。因此，再次強調，具有接近完美的印刷對齊以及通過模板的一致焊膏釋放是至關重要的。對于一個一致的錫膏量，有一個參數列表可以查看：
模板厚度和材料
孔徑設計/開口與應用的粘貼類型（類型 3 、4 等）相結合。使用的焊膏類型通常由 PCB 上的最小孔徑/最小焊盤決定
鋼網清洗周期和方法（干、濕、真空或三者的組合）
鋼網工藝（例如納米涂層）
PCB平面度和機器支撐
刀片類型、尺寸、角度、壓力
印刷速度
分離速度
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