錫膏印刷八類異常處理方法

下面是使用錫膏印刷機的必備技術知識，這些技術都是直接影響印刷質量的因素的。

一、漏?。哄a膏未印上大于PAD面積的25%。

1、網孔堵塞或部分錫膏粘在鋼網底部 清潔鋼網底部，減慢脫模速度；

2、鋼網上缺少錫膏或刮刀寬度方向錫膏不均勻。添加錫膏使錫膏在刮刀寬度方向均勻；

3、錫膏粘度太大，印刷性不好。添加溶劑(要求錫膏廠商提供)，選擇粘度合適的錫膏；

4、錫膏中有較大尺寸合金粉末顆粒。更換錫膏，選擇金屬顆粒大小一致的錫膏；

5、錫膏流動性不好 減慢印刷速度，適當增加刮刀延時，使刮刀上的錫膏充分填充到網孔里；

6、鋼網開孔方式、形狀設計不完善，導致印刷脫模不良 修改開孔方式、形狀設計；

7、刮刀磨損 更換新刮刀。

二、塌陷：圖形坍塌，錫膏向四邊塌落，超出焊盤面積的25%造成錫膏圖形粘連

1、刮刀壓力過大 調整刮刀壓力；

2、PCB定位不穩定 重新固定PCB；

3、錫膏粘度或合金粉末含量太低觸變性不好 換錫膏，選擇合適粘度的錫膏。

三、錫膏太?。哄a膏的厚度是由鋼網決定的0.15mm的鋼網控制在0.13mm-0.18mm左右

1、鋼網厚度不符合要求(太薄) 選擇厚度合適的鋼網；

2、刮刀壓力太大 調整刮刀壓力；

3、印刷速度太快 減慢印刷速度或增加印刷次數；

4、錫膏流動性差 選擇顆粒度和粘度合適的錫膏。

四、錫膏厚度不一致：成型不良錫膏表面不平行

1、鋼網與PCB不平行 調整鋼網與PCB的相對位置，效正PCB定位工作臺的水平；

2、錫膏攪拌不均勻，使得顆粒度不一致 印刷前充分攪拌錫膏，使得顆粒度一致。

五、拉尖：PAD上的錫膏成小丘狀

1、錫膏粘度大 添加稀釋劑(要求廠商提供)，選擇合適粘度的錫膏；

2、鋼網與PCB的間隔太大 調整鋼網與PCB的間隔；

3、脫模速度過快 調整鋼網脫模速度；

4、鋼網開孔方式、形狀設計不完善，導致印刷脫模不良 修改開孔方式、形狀設計。

六、橋連：相鄰PAD上的錫膏圖形連在一起

1、鋼網底部不干凈有異物 清潔鋼網底部；

2、印刷次數多 修改機器參數減少印刷次數；

3、刮刀壓力太大 調整刮刀壓力。

七、成型模糊：錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺

錫膏沉積在基板上必須輪廓清晰，型狀分明，沒有狗耳朵形狀或輪廓模糊等。印刷界限不良是不可取的，因為它會導致不均勻焊點的形成。錫膏總量正確但是分布不正確會導致回流焊接中錫膏橋接。狗耳朵形狀，凸起，邊緣不齊，凹陷都是印刷邊界不良的例子。

1、錫膏粘度偏低 更換錫膏選擇粘度合適的錫膏；

2、鋼網孔壁粗糙 鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查（SMT鋼網摩擦電化學研拋機）鋼網孔壁的拋光程度；

3、PAD上的鍍層太厚，熱風整平不良，產生凹凸不平。要求PCB制造商改進，采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝。

4、錫膏干燥，錫膏在鋼網上放置時間過長，錫膏中的稀釋劑揮發過度而干燥，錫膏干燥粘度增加，會導致脫模不良。

5、鋼網厚度和開孔尺寸不當，厚度與開孔尺寸的關系需要考慮面積比，常規面積比不小于0.66，如果面積太小，不利于錫膏填充和脫模。  

八、PCB表面沾污

1、鋼網底部沾有錫膏 增加清潔鋼網底部的次數；

2、印刷錯誤的PCB清潔不夠干凈 重新印刷的PCB一定要清洗干凈。

錫膏在使用過程中需要有良好的印刷性和長久的工作壽命；錫膏的工作壽命主要是指錫膏在鋼網上持續印刷時間；錫膏需要能很好地填充鋼網上的所有開孔，特別是一些微小的開孔；而且鋼網和PCB分離時，錫膏要有良好的脫模性能，確保焊盤上沉積的錫膏有很好的形狀及足夠的體積量，而且不會出現飛濺等任何異常情況。

SMT錫膏印刷工藝過程不僅僅受鋼網設計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響，而且其它因素如清洗劑、錫膏補充、鋼網涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產生顯著影響。另外，較小的面積比以及很薄的鋼網使得印刷對于一些因素變的更為敏感，例如夾邊方式，絲印層等。

鋼網的制造方法，化學蝕刻、激光切割、電鑄成型等；

鋼網的開孔設計，面積比、寬厚比、防短路、防錫珠等；

印刷參數設計，刮刀壓力、印刷速度、分離速度等；

刮刀材料有尺寸選擇，橡膠刮刀還是金屬刮刀？刮刀角度也會影響錫膏在鋼網孔內的填充等；

印刷時鋼網上添加多少錫膏是合理的？

設備能力，智能加錫系統、印刷平臺及鋼網控制系統、清洗系統等。