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      CP500高速全自動化錫膏印刷機器人
      cp202001(1)
      cp202001(1)

      CP500高速全自動化錫膏印刷機器人

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      產品描述
      基本特點
      規格參數
      應用范圍
      品牌:

       

      CP500系列 高速全自動化錫膏印刷機器人產品規格書

      CP-500 Series Automatic High Precision Paste Printer Datasheet
      產品型號:CP-500 Series
      版    本:V03.05
      制作日期:2017年10月01日
       

      CP500高精度全自動錫膏印刷機器功能概述:

      CP500是一款高精度印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中,用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產機器。

      一、CP500產品結構圖

       

      刮刀壓力閉環系統附帶數顯功能

      高速全自動化

       

      電動支撐平臺能夠根據PCB版厚度自動調整支撐高度

      高速全自動化

       

      X、Y、O平面三角校正機采用閉環控制直線電機

      高速全自動化

       

      噴淋式清洗可以根據PCB尺寸自動調整加注量和范圍

      高速全自動化

       

      防止喇叭口

      高速全自動化

       

       

       

       

      運輸導軌為雙導軌為保證PCB板的長期一致性和穩定性

      高速全自動化

      一, 產品概述:

      1, 印刷機器的功能概述:

      CP-500是一款高精度印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中,該設備用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產機器。

       

      二, 機器規格(Specification)

      *以下測試數據是在環境溫度25攝氏度,60%濕度情況下。

      印刷機器 項目

       

       印刷機器 參數

      重復定位精度(Repeat Position Accuracy)

      ±0.01mm(CPK≥2.0)

      印刷精度(Printing Accuracy) 

      ±0.02mm

      印刷速度/周期(Cycle Time)

      <7s (Exclude Printing & Cleaning)

      換線時間(Products Changeover) 

      <5Min

      鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

      470mm X 370mm

      鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

      737mm X 737mm

      鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

      20mm ~ 40mm

      PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

      50X50mm

      PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

      500X340mm

      PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

      0.6 ~ 6mm

      PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)

      <1%(對角線長度為基準)

      底部間隙(Bottom of Board Size) 

      13mm(標準配置),25mm(配置)

      板邊緣間隙(Edge of Board Size) 

      3mm

      傳送高度(Transport High)

      900±40mm

      傳送方向(Transport Direction)

      左-右;右-左;左-左;右-右

      運輸速度(Transport Speed)

      100-1500mm/sec 可編程控制

      PCB的定位

      (Board Location)

      支撐方式(Support System)

      磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針(選配)

      夾緊方式(Clamping System)

      彈性側夾/Z向壓片/真空吸(選配)

      印刷頭(Print head)

        可編程電控印刷頭

      刮刀速度(Scraper Speed )

      10 ~ 200mm/sec

      刮刀壓力(Scraper Pressure)

      0-30kg 程序控制(標配)/數顯閉環壓力反饋(選配)   

      刮刀角度(Scraper Angle)

      60°(Standard 標準)/55°/45°

      刮刀類型(Scraper Type)

      鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制

      鋼網分離速度(Stencil Separation Speed)

      0.01 ~ 125mm/sec可編程三段控制

      清洗方式(Cleaning Method)

      干洗、濕洗、抽真空(可編程任意組合)

      工作臺調整范圍(Table Adjustment Range)

      X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

      影像基準點類型() 

      標準幾何形狀基準點,焊盤/開孔

      攝像機系統(Camera System) 

      CCD相機/遠心同軸視覺系統/四路獨立同軸/環形LED光源

      使用空氣(Air Pressure)

      4~6Kg/cm2

      耗氣量(Air Consumption) 

      約0.007m3/min

      控制方法(Control Method)

      PC Control

      電源(Power Supply) 

      AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

      機器外形尺寸(Machine Dimensions)

      1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除燈塔高度,參見產品外圍尺寸圖)

      機器重量(Weight)

      Approx:1100Kg

      工作環境溫度(Operation Temperature)

      -20°C ~ +45°C

      工作環境濕度(Operation Humidity)

      30% ~ 60%

       

      三, 機器配置:

      1,可編程電控調整刮刀壓力懸浮式刮刀印刷頭。

      (1), 可編程刮刀壓力進行調整, 壓力控制準確。

      (2), 前后刮刀壓力獨立調整, 確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡,從而引起前后印刷的差異性。

      (3), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程。

      2,標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.

      3,視覺對準系統。

      4,平臺X/Y/θ自動校正系統.

      5,PCB夾持及支撐裝置.

      *磁性頂針;

      *PCB側邊柔性夾緊裝置,保證PCB夾持時不會產生彎曲變形;

      *強力真空吸(選配);

      *Z向上壓裝置;

      *柔性自動頂針(選配);

      6,數控導軌調整運輸寬度及運輸速度。

      7,干、濕、抽真空三種可編程,可任意組合的鋼網清潔系統。

      8,工業控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統。

      9,內建式軟件診斷系統。

      10,支持2D、SPC軟件功能。

      11,標準SMEMA連機接口。

       

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      (1), PCB尺寸兼容范圍廣,可支持50mm X 50mm 至 500mm X 340mm 不同厚度的PCB。

      (2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高,重復定位精度±0.01mm;印刷精度0.02mm. 支持膠水印刷。

      (3), 全自動控制可以提高生產效率,控制品質,節省成本: 自動鋼網定位; 自動PCB校正; 自動刮刀壓力調整; 自動印刷; 自動鋼網清洗(干洗,濕洗,抽真空3種清洗方式);

      (4), 采用環城公司獨立開發的懸浮式印刷頭,可編程刮刀壓力自動調整機器系統,機器帶有自動平衡刮刀壓力, 壓力控制精準,可以達到完美的錫膏成型效果;

      (5), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程,可以靈活實現多種脫模方式。

      (6), 多功能PCB固定定位系統,PCB定位方便快捷,準確。

      (7), 上下視覺定位系統。

      (8), 內建圖像處理系統。

      (9), 支持2D,SPC功能。

      (10),印刷平移由電機直聯同步帶驅動。

      (1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產加工:01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸;

      (2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;

      (3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 500mm x 340mm;

      (4), PCB規格:厚度0.6mm ~ 6mm

      (5), FPC規格:厚度0.6mm以下(帶治具)

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